ホーチミン・ビンズオン機械展に参加Home›発表›ホーチミン・ビンズオン機械展に参加6月 17, 2026発表2026年6月17日、金上隆グループはホーチミン近郊ビンズオンで開催された機械部品・設備展に参加し、ヘキサゴン(Hexagon)など各社が出展する三次元測定機や自動検査システムなどの最新設備を視察しました。今回の視察を通じて精密測定およびスマート製造分野の最新動向を把握し、ベトナム工場における今後の生産ライン強化や品質管理体制構築に向けた設備選定の参考としました。‹ 前の投稿クイニョン法人、BECAMEXと土地計画を協議次の投稿 ›トゥザウモット支社、受注増により1,300㎡を増床